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l晶圓單片式清洗機(jī)(4寸-12寸)擁有比槽式清洗機(jī)更好的清洗效果，更能適應(yīng)于半導(dǎo)體新制程工藝。
l用于清洗硅晶圓或化合物襯底和外延片，以保證晶片表面顆粒殘留及化學(xué)品（或金屬離子）殘留達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)。
l可根據(jù)客戶需求定制適用于4寸/6寸/8寸/12寸晶圓清洗
l內(nèi)部集成精密的化學(xué)藥液配比裝置和廢液回收裝置。
l為高階清洗設(shè)計，適用于前道工藝60nm或以下工藝節(jié)點清洗。
l支持SECS/GEM通訊協(xié)議。
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